①3月1日起松原橡塑胶松原橡塑胶,日本半体材料巨头Resonac将铜箔基板(CCL)及黏胶片售价上调30以上。
②东莞证券认为,下游PCB整体稼动率较,预计覆铜板产品调价趋势有望进步延续。
3月1日起,日本半体材料巨头Resonac将铜箔基板(CCL)及黏胶片售价上调30以上。公司表示,尽管已采取多项成本优化措施,但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响,为保障产品稳定供应与新技术研发投入,不得不启动本轮调价。
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作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商松原橡塑胶,Resonac此次调价将传至MLCC、HDI板、IC载板、频速PCB等端制造环节。
覆铜板是PCB核心原材料,传统服务器升+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复增速预计为5.40。其中,PVC管道管件粘结胶服务器/存储器域增速预计为13.6。
东莞证券电子团队认为,后续考虑到原材料价格仍然维持位松原橡塑胶,下游PCB整体稼动率较,同时AI覆铜板产品挤占常规产能,叠加覆铜板厂市场份额较为集中,预计覆铜板产品调价趋势有望进步延续,相关公司业绩、盈利能力有望拾而上。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
南亚新材M6-M8产品已批量应用于国内头部力客户,同时针对海外端场景的送样验证及M6-M9全系列LowCTE材料测试正加速进。
嘉元科技产品主要用于锂离子电池的负集流体、覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的制造,目前持续进能PCB用铜箔布局,有望实现放量。
关联个股:南亚新材(sh688519)、嘉元科技(sh688388) 松原橡塑胶
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